BGA Reballing Rework Station, Diagonale Sjabloon voor Computer CPU Telefoon Lasserkits HT‑90 90×90 BGA Reballing Station Universal Stencil Soldeer Aluminium Rework Kit
TOEPASSINGSGEBIED: Gebruikt voor tin-rework en BGA handmatig solderen in laptop-CPU’s, digitale productfabrieken voor mobiele telefoons.
Dit product is een BGA universeel diagonaal plantarmatuur met een volledige aluminiumlegering
Deze reparatieset is niet gemakkelijk te oxideren, slijtvaster en geschikter voor het planten van 9 mm tot 43 mm BGA-chipballen.
€41.89
TOEPASSINGSGEBIED: Gebruikt voor tin-rework en BGA handmatig solderen in laptop-CPU’s, digitale productfabrieken voor mobiele telefoons.
Dit product is een BGA universeel diagonaal plantarmatuur met een volledige aluminiumlegering
Deze reparatieset is niet gemakkelijk te oxideren, slijtvaster en geschikter voor het planten van 9 mm tot 43 mm BGA-chipballen.
Niet gemakkelijk te oxideren, slijtvaster en geschikter voor het planten van 9 mm tot 43 mm BGA-chipballen
SCHUURWEERSTAND EN CORROSIEWEERSTAND: Niet gemakkelijk te oxideren, meer slijtvastheid; corrosieweerstand, meer geschikt voor het planten van 9 mm tot 43 mm BGA-chipballen.
Specificaties: BGA Reballing Rework Station, Diagonale Sjabloon voor Computer CPU Telefoon Lasserkits HT‑90 90×90 BGA Reballing Station Universal Stencil Soldeer Aluminium Rework Kit
|
Gebruikers recensie
Plaats de eerste recensie voor “BGA Reballing Rework Station, Diagonale Sjabloon voor Computer CPU Telefoon Lasserkits HT‑90 90×90 BGA Reballing Station Universal Stencil Soldeer Aluminium Rework Kit”
You must be logged in to post a review.
Er zijn nog geen recensies.